Mohlo by sa vám tiež páčiť

Viac informácií o knihe Area Array Package Design

• Parametre knihy
• Anotácia kniha
• Obľúbené z iného súdka

Nákupom získate 334 bodov

Anotácia knihy

This engineering reference covers the most important new techniques in electronic packaging: flip chip, BGA, and MEMs. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Package Design includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products.

Parametre knihy

Zaradenie knihy Knihy po anglicky Technology, engineering, agriculture Technology: general issues Engineering: general

• Celý názov: Area Array Package Design
• Autor: Ken Gilleo
• Jazyk: Angličtina
• Väzba: Brožovaná
• Počet strán: 220
• EAN: 9780071737739
• ISBN: 9780071737739
• ID: 07181188
• Nakladateľ: McGraw-Hill
• Hmotnosť: 386 g
• Rozmery: 235 × 190 × 12 mm
• Dátum vydania: 24. October 2003

Obľúbené z iného súdka

---

---

---