Mohlo by sa vám tiež páčiť

Viac informácií o knihe Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

• Parametre knihy
• Anotácia kniha
• Obľúbené z iného súdka

Nákupom získate 373 bodov

Anotácia knihy

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.§

Parametre knihy

Zaradenie knihy Knihy po anglicky Mathematics & science Chemistry Physical chemistry

• Celý názov: Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
• Autor: John W. Balde
• Jazyk: Angličtina
• Väzba: Brožovaná
• Počet strán: 347
• EAN: 9781461349778
• ISBN: 146134977X
• ID: 05181543
• Nakladateľ: Springer-Verlag New York Inc.
• Hmotnosť: 569 g
• Rozmery: 235 × 155 × 21 mm
• Dátum vydania: 23. February 2014

Obľúbené z iného súdka

---

---

---