Mohlo by sa vám tiež páčiť

Viac informácií o knihe RF and Microwave Microelectronics Packaging

• Parametre knihy
• Anotácia kniha
• Obľúbené z iného súdka

Nákupom získate 373 bodov

Anotácia knihy

This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. Topics include thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods and other RF/MW packaging-related fields.§

Parametre knihy

Zaradenie knihy Books in English Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering Electronics engineering

• Celý názov: RF and Microwave Microelectronics Packaging
• Autor: Sean S. Cahill, Franklin Kim, Ken Kuang
• Jazyk: Angličtina
• Väzba: Brožovaná
• Počet strán: 285
• EAN: 9781489983244
• ISBN: 9781489983244
• ID: 09062257
• Nakladateľ: Springer-Verlag New York Inc.
• Hmotnosť: 468 g
• Rozmery: 235 × 155 × 16 mm
• Dátum vydania: 05. September 2014

Obľúbené z iného súdka

---

---

---