Zobacz książki o podobnej tematyce

Powiadomienie o dostępności

Więcej informacji o Plated Copper Front Side Metallization on Printed Seed-Layers for Silicon Solar Cells.

• Dane szczegółowe
• Opis
• Ulubione w innej kategorii

Za ten zakup dostaniesz 124 punkty

Opis

A novel front side metallization architecture for silicon solar cells based on a fine printed silver seed-layer, plated with nickel, copper and silver, is investigated. The work focuses on the printing of fine seed-layers with low silver consumption, the corrosion of the printed seed-layers by the interaction with electrolyte solutions and the encapsulation material on module level and on the long term stability of the cells due to copper migration.

Szczegóły książki

• Pełny tytuł: Plated Copper Front Side Metallization on Printed Seed-Layers for Silicon Solar Cells.
• Autor: Achim Kraft
• Język: Angielski
• Oprawa: Miękka
• Liczba stron: 290
• EAN: 9783839609392
• ISBN: 3839609399
• ID: 02892665
• Wydawca: Fraunhofer Verlag
• Waga: 429 g
• Wymiary: 210 × 148 × 16 mm
• Data wydania: 07. December 2015

Ulubione w innej kategorii

---

---

---