Mohlo by sa vám tiež páčiť

Viac informácií o knihe System on Package

• Parametre knihy
• Anotácia kniha
• Obľúbené z iného súdka

Nákupom získate 373 bodov

Anotácia knihy

"System-on-Package" (SOP) is an emerging microelectronic technology that places an entire system on a single chip-size package. This book explains the basic parameters, design functions, and manufacturing issues, showing electronic designers how this packaging technology can be used to solve pressing electronics design challenges.

Parametre knihy

Zaradenie knihy Knihy po anglicky Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering Electronics engineering

• Celý názov: System on Package
• Autor: R. R. Tummala
• Jazyk: Angličtina
• Väzba: Pevná
• Počet strán: 785
• EAN: 9780071459068
• ISBN: 9780071459068
• ID: 06505511
• Nakladateľ: McGraw-Hill Education - Europe
• Hmotnosť: 1618 g
• Rozmery: 241 × 196 × 37 mm
• Dátum vydania: 16. June 2008

Obľúbené z iného súdka

---

---

---