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Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Es kann in zwei Teile aufgeteilt werden. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). Teil II behandelt die Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien der Chipmontage. Dabei stehen u.a. die Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (Löten, Kleben, Bonden) im Vordergrund.

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Zaradenie knihy Knihy po nemecky Naturwissenschaften, Medizin, Informatik, Technik Technik Bau- und Umwelttechnik

• Celý názov: Technologien der Mikrosysteme
• Autor: Ngo, Ha Duong
• Jazyk: Nemčina
• Väzba: Brožovaná
• Počet strán: 246
• EAN: 9783658374976
• ISBN: 3658374977
• ID: 38874671
• Nakladateľ: Springer-Verlag GmbH
• Hmotnosť: 436 g
• Rozmery: 240 × 168 × 15 mm
• Dátum vydania: 02. January 2023

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