Mohlo by sa vám tiež páčiť

Viac informácií o knihe Advanced Flip Chip Packaging

• Parametre knihy
• Anotácia kniha
• Obľúbené z iného súdka

Nákupom získate 413 bodov

Anotácia knihy

Flip chip packaging is used in computing, communications, consumer and automotive electronics. This book discusses past, present and future advances in flip chip packaging, covering trends in substrate technology, material development and assembly processes.

Parametre knihy

Zaradenie knihy Knihy po anglicky Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering Electronics engineering

• Celý názov: Advanced Flip Chip Packaging
• Autor: Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C. P. Wong
• Jazyk: Angličtina
• Väzba: Brožovaná
• Počet strán: 560
• EAN: 9781489979339
• ID: 18344492
• Nakladateľ: Springer-Verlag New York Inc.
• Hmotnosť: 912 g
• Rozmery: 157 × 234 × 32 mm
• Dátum vydania: 23. August 2016

Obľúbené z iného súdka

---

---

---