Kód: 06423929
Copper has become the standard metallisation material for on-chip interconnects in high-performance microprocessors. This book intends to carry out microstructure and functional property investigations for advanced, high-performan ... celý popis
Angličtina
50.42 €
Bežne: 56.07 €
Ušetríte 5.65 €
Dostupnosť:
50 % šanca
Máme informáciu, že by titul mohol byť dostupný. Na základe vašej objednávky sa ho pokúsime do 6 týždňov zabezpečiť.
Zadajte do formulára e-mailovú adresu a akonáhle knihu naskladníme, zašleme vám o tom správu. Postrážime všetko za vás.
Nákupom získate 122 bodov
Anotácia knihy
Copper has become the standard metallisation material for on-chip interconnects in high-performance microprocessors. This book intends to carry out microstructure and functional property investigations for advanced, high-performance Tabased diffusion barriers before and after annealing to compare their thermal stabilities.
Parametre knihy
Zaradenie knihy Knihy po anglicky Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering Electronics engineering
50.42 €
Angličtina
Osobný odber Bratislava a 12820 dalších
Copyright ©2008-26 najlacnejsie-knihy.sk Všetky práva vyhradenéSúkromieCookies
24 miliónov titulov
Vrátenie do mesiaca
02/210 210 99 (8-15.30h)Nákupný košík ( prázdny )