Kód: 06423929
Copper has become the standard metallisation material for on-chip interconnects in high-performance microprocessors. This book intends to carry out microstructure and functional property investigations for advanced, high-performan ... celý popis
49.01 €
Bežne: 55.96 €
Ušetríte 6.95 €
Dostupnosť:
50 % šancaMáme informáciu, že by titul mohol byť dostupný. Na základe vašej objednávky sa ho pokúsime do 6 týždňov zabezpečiť.Zadajte do formulára e-mailovú adresu a akonáhle knihu naskladníme, zašleme vám o tom správu. Postrážime všetko za vás.
Nákupom získate 123 bodov
Copper has become the standard metallisation material for on-chip interconnects in high-performance microprocessors. This book intends to carry out microstructure and functional property investigations for advanced, high-performance Tabased diffusion barriers before and after annealing to compare their thermal stabilities.
Zaradenie knihy Knihy po anglicky Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering Electronics engineering
49.01 €
Osobný odber Bratislava a 2642 dalších
Copyright ©2008-24 najlacnejsie-knihy.sk Všetky práva vyhradenéSúkromieCookies
Nákupný košík ( prázdny )