Mohlo by sa vám tiež páčiť

Viac informácií o knihe Area Array Packaging Processes

• Parametre knihy
• Anotácia kniha
• Obľúbené z iného súdka

Nákupom získate 315 bodov

Anotácia knihy

This engineering reference covers the most important solders and materials in modern electronic packaging. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Packaging Materials includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products.

Parametre knihy

Zaradenie knihy Knihy po anglicky Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering Electronics engineering

• Celý názov: Area Array Packaging Processes
• Autor: Ken Gilleo
• Jazyk: Angličtina
• Väzba: Brožovaná
• Počet strán: 272
• EAN: 9780071738019
• ISBN: 9780071738019
• ID: 07181199
• Nakladateľ: McGraw-Hill Education - Europe
• Hmotnosť: 474 g
• Rozmery: 191 × 235 × 14 mm
• Dátum vydania: 23. October 2003

Obľúbené z iného súdka

---

---

---