Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices / Najlacnejšie knihy
Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices

Kód: 32905881

Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices

Autor SUHIR

The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The ... celý popis

224.94


Skladom u dodávateľa
Odosielame za 9 - 15 dní
Pridať medzi želanie

Mohlo by sa vám tiež páčiť

Darujte túto knihu ešte dnes
  1. Objednajte knihu a vyberte Zaslať ako darček.
  2. Obratom obdržíte darovací poukaz na knihu, ktorý môžete ihneď odovzdať obdarovanému.
  3. Knihu zašleme na adresu obdarovaného, o nič sa nestaráte.

Viac informácií

Viac informácií o knihe Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices

Nákupom získate 544 bodov

Anotácia knihy

The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic predictions of the solder lifetime.

Parametre knihy

224.94

Obľúbené z iného súdka



Osobný odber Bratislava a 12792 dalších

Copyright ©2008-26 najlacnejsie-knihy.sk Všetky práva vyhradenéSúkromieCookies


Môj účet: Prihlásiť sa
Všetky knihy sveta na jednom mieste. Navyše za skvelé ceny.

Nákupný košík ( prázdny )

Vyzdvihnutie v Zásielkovni
zadarmo nad 59,99 €.

Nachádzate sa: