Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs / Najlacnejšie knihy
Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Kód: 13816997

Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Autor Brandon Noia, Krishnendu Chakrabarty

This volume encompasses the latest, innovative methods of testing three-dimensional integrated circuits, incorporating pre-bond and post-bond tests as well as the test optimization and scheduling necessary to ensure that 3D testin ... celý popis

103.70

Bežne: 114.84 €

Ušetríte 11.13 €


Skladom u dodávateľa
Odosielame za 8 - 11 dní
Pridať medzi želanie

Mohlo by sa vám tiež páčiť

Darujte túto knihu ešte dnes
  1. Objednajte knihu a vyberte Zaslať ako darček.
  2. Obratom obdržíte darovací poukaz na knihu, ktorý môžete ihneď odovzdať obdarovanému.
  3. Knihu zašleme na adresu obdarovaného, o nič sa nestaráte.

Viac informácií

Viac informácií o knihe Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Nákupom získate 251 bodov

Anotácia knihy

This volume encompasses the latest, innovative methods of testing three-dimensional integrated circuits, incorporating pre-bond and post-bond tests as well as the test optimization and scheduling necessary to ensure that 3D testing remains cost-effective.

Parametre knihy

Zaradenie knihy Knihy po anglicky Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering Electronics engineering

103.70

Obľúbené z iného súdka



Osobný odber Bratislava a 12762 dalších

Copyright ©2008-26 najlacnejsie-knihy.sk Všetky práva vyhradenéSúkromieCookies


Môj účet: Prihlásiť sa
Všetky knihy sveta na jednom mieste. Navyše za skvelé ceny.

Nákupný košík ( prázdny )

Vyzdvihnutie v Zásielkovni
zadarmo nad 59,99 €.

Nachádzate sa: