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Die vorliegende Arbeit befasst sich mit der Erweiterung des Heißprägeprozesses, mit dem Ziel neue Produkte für mikrofluidische Anwendungen zu ermöglichen. Bestehende Einschränkungen des Heißprägeprozesses werden mit Hilfe der Mehrkomponentenreplikation, der Durchlocherzeugung, der Oberflächenmodifikation und der Automatisierung überwunden und ermöglichen es, die Strukturqualität des Heißprägeprozesses in weiteren Bereichen der Mikroreplikation einsetzen zu können.

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Zaradenie knihy Knihy po nemecky Naturwissenschaften, Medizin, Informatik, Technik Technik Maschinenbau, Fertigungstechnik

• Celý názov: Heisspragen von Verbundfolien fur mikrofluidische Anwendungen
• Autor: Alexander Kolew
• Jazyk: Nemčina
• Väzba: Brožovaná
• Počet strán: 156
• EAN: 9783866448889
• ID: 06987249
• Nakladateľ: Karlsruher Institut Fur Technologie
• Hmotnosť: 195 g
• Rozmery: 210 × 148 × 8 mm
• Dátum vydania: 30. July 2014

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