Kód: 06699473
Illustrates developments in microsystem packaging (MSP) design and manufacture, including advanced substrate and interconnection technology. This book also details 3D-package and system-level package development with a decidedly M ... celý popis
Angličtina
257.89 €
Dostupnosť:
50 % šanca
Máme informáciu, že by titul mohol byť dostupný. Na základe vašej objednávky sa ho pokúsime do 6 týždňov zabezpečiť.
Zadajte do formulára e-mailovú adresu a akonáhle knihu naskladníme, zašleme vám o tom správu. Postrážime všetko za vás.
Nákupom získate 624 bodov
Anotácia knihy
Illustrates developments in microsystem packaging (MSP) design and manufacture, including advanced substrate and interconnection technology. This book also details 3D-package and system-level package development with a decidedly MEMS perspective. It presents various technologies in relation to MSP.
Parametre knihy
Zaradenie knihy Knihy po anglicky Technology, engineering, agriculture Industrial chemistry & manufacturing technologies Other manufacturing technologies
257.89 €
Angličtina
Osobný odber Bratislava a 12744 dalších
Copyright ©2008-26 najlacnejsie-knihy.sk Všetky práva vyhradenéSúkromieCookies
24 miliónov titulov
Vrátenie do mesiaca
02/210 210 99 (8-15.30h)Nákupný košík ( prázdny )