Mohlo by sa vám tiež páčiť

Viac informácií o knihe Microelectronics Packaging Handbook

• Parametre knihy
• Anotácia kniha
• Obľúbené z iného súdka

Nákupom získate 406 bodov

Anotácia knihy

Provides information on microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. This three volume set discusses packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry.

Parametre knihy

Zaradenie knihy Knihy po anglicky Reference, information & interdisciplinary subjects Encyclopaedias & reference works Reference works

• Celý názov: Microelectronics Packaging Handbook
• Podnázov: Subsystem Packaging Part III
• Autor: Alan G. Klopfenstein
• Jazyk: Angličtina
• Väzba: Pevná
• Počet strán: 628
• EAN: 9780412084515
• ISBN: 9780412084515
• ID: 07184680
• Nakladateľ: Chapman and Hall
• Hmotnosť: 2430 g
• Rozmery: 235 × 155 × 43 mm
• Dátum vydania: 01. January 1997

Obľúbené z iného súdka

---

---

---