Mohlo by sa vám tiež páčiť

Viac informácií o knihe Packaging of High Power Semiconductor Lasers

• Parametre knihy
• Anotácia kniha
• Obľúbené z iného súdka

Nákupom získate 549 bodov

Anotácia knihy

This book introduces high power semiconductor laser packaging design, examining new technologies and current applications. It details challenges as well as various packaging and testing techniques.

Parametre knihy

Zaradenie knihy Knihy po anglicky Technology, engineering, agriculture Other technologies & applied sciences Applied optics

• Celý názov: Packaging of High Power Semiconductor Lasers
• Autor: Hui Liu, Xingsheng Liu, Lingling Xiong, Wei Zhao
• Jazyk: Angličtina
• Väzba: Pevná
• Počet strán: 402
• EAN: 9781461492627
• ISBN: 1461492629
• ID: 02083372
• Nakladateľ: Springer-Verlag New York Inc.
• Hmotnosť: 732 g
• Rozmery: 242 × 159 × 22 mm
• Dátum vydania: 15. July 2014

Obľúbené z iného súdka

---

---

---