Parasitic Substrate Coupling in High Voltage Integrated Circuits / Najlacnejšie knihy
Parasitic Substrate Coupling in High Voltage Integrated Circuits

Kód: 18679899

Parasitic Substrate Coupling in High Voltage Integrated Circuits

Autor Pietro Buccella, Camillo Stefanucci, Maher Kayal, Jean-Michel Sallese

This book introduces a new approach to model and predict substrate parasitic failures in integrated circuits with standard circuit design tools. The injection of majority and minority carriers in the substrate is a recurring prob ... celý popis

139.57


Skladom u dodávateľa v malom množstve
Odosielame za 14 - 18 dní

Potrebujete viac kusov?Ak máte záujem o viac kusov, preverte, prosím, najprv dostupnosť titulu na našej zákazníckej podpore.


Pridať medzi želanie

Mohlo by sa vám tiež páčiť

Darčekový poukaz: Radosť zaručená
  1. Darujte poukaz v ľubovoľnej hodnote, a my sa postaráme o zvyšok.
  2. Poukaz sa vzťahuje na všetky produkty v našej ponuke.
  3. Elektronický poukaz si vytlačíte z e-mailu a môžete ho ihneď darovať.
  4. Platnosť poukazu je 12 mesiacov od dátumu vystavenia.

Objednať darčekový poukazViac informácií

Viac informácií o knihe Parasitic Substrate Coupling in High Voltage Integrated Circuits

Nákupom získate 345 bodov

Anotácia knihy

This book introduces a new approach to model and predict substrate parasitic failures in integrated circuits with standard circuit design tools. The injection of majority and minority carriers in the substrate is a recurring problem in smart power ICs containing high voltage, high current switching devices besides sensitive control, protection and signal processing circuits. The injection of parasitic charges leads to the activation of substrate bipolar transistors. This book explores how these events can be evaluated for a wide range of circuit topologies. To this purpose, new generalized devices implemented in Verilog-A are used to model the substrate with standard circuit simulators. This approach was able to predict for the first time the activation of a latch-up in real circuits through post-layout SPICE simulation analysis.

Parametre knihy

Zaradenie knihy Knihy po anglicky Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering Electronics engineering

139.57

Obľúbené z iného súdka



Osobný odber Bratislava a 2642 dalších

Copyright ©2008-24 najlacnejsie-knihy.sk Všetky práva vyhradenéSúkromieCookies


Môj účet: Prihlásiť sa
Všetky knihy sveta na jednom mieste. Navyše za skvelé ceny.

Nákupný košík ( prázdny )

Vyzdvihnutie v Zásielkovni
zadarmo nad 59,99 €.

Nachádzate sa: