Kód: 01420531
This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. Topics include thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods and other RF/MW ... celý popis
Angličtina
167.84 €

Potrebujete viac kusov?Ak máte záujem o viac kusov, preverte, prosím, najprv dostupnosť titulu na našej zákazníckej podpore.
Nákupom získate 406 bodov
Anotácia knihy
This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. Topics include thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods and other RF/MW packaging-related fields.
Parametre knihy
Zaradenie knihy Knihy po anglicky Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering Electronics engineering
167.84 €
Angličtina
Osobný odber Bratislava a 12744 dalších
Copyright ©2008-26 najlacnejsie-knihy.sk Všetky práva vyhradenéSúkromieCookies
24 miliónov titulov
Vrátenie do mesiaca
02/210 210 99 (8-15.30h)Nákupný košík ( prázdny )