Kód: 03618518

Wafer Bonding

Name: Wafer Bonding
Brand: Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. KG
SKU: 03618518
Price: 419.97 EUR
Availability: InStock

Autor Marin Alexe, Ulrich Gösele

Jazyk: Angličtina
Väzba: Pevná
Počet strán: 504
Nakladateľ: Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. KG, 2004
Viac informácií o knihe

419.97 €

Skladom u dodávateľa v malom množstve
Odosielame za 10 - 15 dní

Potrebujete viac kusov?Ak máte záujem o viac kusov, preverte, prosím, najprv dostupnosť titulu na našej zákazníckej podpore.

Pridať medzi želanie

Mohlo by sa vám tiež páčiť

Berserk Deluxe Volume 1
44.38 € -13 %
Kúpiť
Berserk Deluxe Volume 2
52.26 €
Kúpiť
Haunting Adeline
30.78 €
Kúpiť
Cry Baby Coloring Book
9.81 € -13 %
Kúpiť
Berserk Deluxe Volume 3
48.88 € -4 %
Kúpiť
The Official Stardew Valley Cookbook
23.72 € -18 %
Kúpiť
Hunting Adeline
31.80 €
Kúpiť
Atomic Habits
16.46 € -29 %
Kúpiť
Powerless
11.96 € -8 %
Kúpiť
House of Leaves
23.21 € -23 %
Kúpiť
Harry Potter and the Prisoner of Azkaban (Minalima Edition)
35.38 € -14 %
Kúpiť
Chainsaw Man, Vol. 15
10.42 € -23 %
Kúpiť
Berserk Deluxe Volume 4
46.53 € -9 %
Kúpiť
Gravity Falls Journal 3
18.40 € -15 %
Kúpiť
White Nights
3.57 €
Kúpiť
JUJUTSU KAISEN V22
10.73 € -18 %
Kúpiť
Iron Flame
16.25 € -25 %
Kúpiť
Dungeons & Dragons Essentials Kit (D&d Boxed Set)
24.44 € -6 %
Kúpiť
No Longer Human
13.49 € -10 %
Kúpiť
Twisted Love
9.81 € -18 %
Kúpiť
A Little Life
17.48 €
Kúpiť

Darujte túto knihu ešte dnes

Objednajte knihu a vyberte Zaslať ako darček.
Obratom obdržíte darovací poukaz na knihu, ktorý môžete ihneď odovzdať obdarovanému.
Knihu zašleme na adresu obdarovaného, o nič sa nestaráte.

Viac informácií

Nákupom získate 1039 bodov

Anotácia knihy

The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.

Parametre knihy

Zaradenie knihy Knihy po anglicky Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering Electronics engineering

419.97 €

Celý názov: Wafer Bonding
Podnázov: Applications and Technology
Autor: Marin Alexe, Ulrich Gösele
Jazyk: Angličtina
Väzba: Pevná
Počet strán: 504
EAN: 9783540210498
ISBN: 3540210490
ID: 03618518
Nakladateľ: Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. KG
Hmotnosť: 1035 g
Rozmery: 235 × 155 × 33 mm
Dátum vydania: 14. May 2004

O tomto obchode

Nákupný poradca

Prehľady

Knihy podľa jazyka

Platba

Doručenie 2.99 €

Osobný odber Bratislava a 2642 dalších

Slovensko

България Hrvatska România Magyarország Polska Česko