Evaluation of Creep Behavior of Extruded Polystyrene Load-Bearing Thermal Insulation Boards / Najlacnejšie knihy
Evaluation of Creep Behavior of Extruded Polystyrene Load-Bearing Thermal Insulation Boards

Kód: 01754183

Evaluation of Creep Behavior of Extruded Polystyrene Load-Bearing Thermal Insulation Boards

Autor Ehab Sadek, Nabil A. Fouad

Extruded polystyrene (XPS) rigid foams have attracted recently a great attention as a superior load-bearing thermal insulation material. Therefore, this type of thermal insulation material is commonly used under raft foundations, ... celý popis

41.20

Bežne: 43.36 €

Ušetríte 2.16 €

Dostupnosť:

50 % šancaMáme informáciu, že by titul mohol byť dostupný. Na základe vašej objednávky sa ho pokúsime do 6 týždňov zabezpečiť.
Prehľadáme celý svet

Informovať o naskladnení

Pridať medzi želanie

Mohlo by sa vám tiež páčiť

Darujte túto knihu ešte dnes
  1. Objednajte knihu a vyberte Zaslať ako darček.
  2. Obratom obdržíte darovací poukaz na knihu, ktorý môžete ihneď odovzdať obdarovanému.
  3. Knihu zašleme na adresu obdarovaného, o nič sa nestaráte.

Viac informácií

Informovať o naskladnení knihy

Informovať o naskladnení knihy


Súhlas - Odoslaním žiadosti vyjadrujem Súhlas so spracovaním osobných údajov na marketingové účely.

Zašleme vám správu akonáhle knihu naskladníme

Zadajte do formulára e-mailovú adresu a akonáhle knihu naskladníme, zašleme vám o tom správu. Postrážime všetko za vás.

Viac informácií o knihe Evaluation of Creep Behavior of Extruded Polystyrene Load-Bearing Thermal Insulation Boards

Nákupom získate 102 bodov

Anotácia knihy

Extruded polystyrene (XPS) rigid foams have attracted recently a great attention as a superior load-bearing thermal insulation material. Therefore, this type of thermal insulation material is commonly used under raft foundations, where high levels of compression loads and sometimes shear loads take place. To apply these boards safely in such application areas, their creep behavior should be intensively evaluated and analyzed to avoid any hazardous potential settlement. The principle objective of the current research are to investigate the creep behavior of XPS load-bearing thermal insulation boards under pure shear and combined shear-compression stress states and to explore any potential effect the compression stresses could have on the shear creep strains under the combined loading state. Creep tests were performed on XPS rigid boards under shear and combined shear-compression stress states using a specially developed test setup. The creep behavior was then simulated through finite element method using microstructure-based FE models. XPS rigid boards have been examined by x-ray micro-computer tomography to acquire the required morphological information about the foam microstructure. Nanoindentation technology has been applied to detect the elastic modulus of the foam cell wall material to accomplish the FE analysis. The FE models were validated by the comparisons between the simulated and the experimental results. The developed microstructure-based FE models were then used to carry out a parametric study aiming to optimize the creep response of XPS boards under shear and compression loads.

Parametre knihy

Zaradenie knihy Knihy po anglicky Mathematics & science Physics

41.20

Obľúbené z iného súdka



Osobný odber Bratislava a 2642 dalších

Copyright ©2008-24 najlacnejsie-knihy.sk Všetky práva vyhradenéSúkromieCookies


Môj účet: Prihlásiť sa
Všetky knihy sveta na jednom mieste. Navyše za skvelé ceny.

Nákupný košík ( prázdny )

Vyzdvihnutie v Zásielkovni
zadarmo nad 59,99 €.

Nachádzate sa: