III-V and IV-IV Materials and Processing Challenges for Highly Integrated Microelectronics and Optoelectronics: Volume 535 / Najlacnejšie knihy
III-V and IV-IV Materials and Processing Challenges for Highly Integrated Microelectronics and Optoelectronics: Volume 535

Kód: 02060177

III-V and IV-IV Materials and Processing Challenges for Highly Integrated Microelectronics and Optoelectronics: Volume 535

Autor Steven A. RingelEugene A. FitzgeraldIlesanmi AdesidaDerek C. Houghton

This book contains the proceedings of two symposia - 'Integration of Dissimilar Materials in Micro- and Optoelectronics' and 'III-V and SiGe Group IV Device/IC Processing Challenges for Commercial Applications'. The publication st ... celý popis

35.58

Bežne: 41.92 €

Ušetríte 6.33 €


Očakávaný dotlač
Termín neznámy

Informovať o naskladnení

Pridať medzi želanie

Mohlo by sa vám tiež páčiť

Darujte túto knihu ešte dnes
  1. Objednajte knihu a vyberte Zaslať ako darček.
  2. Obratom obdržíte darovací poukaz na knihu, ktorý môžete ihneď odovzdať obdarovanému.
  3. Knihu zašleme na adresu obdarovaného, o nič sa nestaráte.

Viac informácií

Informovať o naskladnení knihy

Informovať o naskladnení knihy


Súhlas - Odoslaním žiadosti vyjadrujem Súhlas so spracovaním osobných údajov na marketingové účely.

Zašleme vám správu akonáhle knihu naskladníme

Zadajte do formulára e-mailovú adresu a akonáhle knihu naskladníme, zašleme vám o tom správu. Postrážime všetko za vás.

Viac informácií o knihe III-V and IV-IV Materials and Processing Challenges for Highly Integrated Microelectronics and Optoelectronics: Volume 535

Nákupom získate 88 bodov

Anotácia knihy

This book contains the proceedings of two symposia - 'Integration of Dissimilar Materials in Micro- and Optoelectronics' and 'III-V and SiGe Group IV Device/IC Processing Challenges for Commercial Applications'. The publication stems from the desire to achieve new levels of device functionality and higher levels of performance via integration of devices based on dissimilar semiconductors, where the constraint of lattice-matching on the breadth of attainable devices can be reduced. It covers fundamental topics germane to integration of a wide range of dissimilar materials spanning wide-bandgap III-V nitrides, III-V/Si integration, II-VI and II-VI/III-V compounds, heterovalent structures, oxides, photonic bandgap structures and others. Topics such as compliancy, dislocation control, selective area growth, bonding methodologies, etc. are featured. It also addresses processing issues in the manufacturing of III-V and Si-based heterostructures for commercial products. Here, the success enjoyed by silicon germanium technology is contrasted by the promise of silicon-carbon alloys which have opportunities and challenges for the new generation of process developers.

Parametre knihy

Zaradenie knihy Knihy po anglicky Technology, engineering, agriculture Mechanical engineering & materials Materials science

35.58

Obľúbené z iného súdka



Osobný odber Bratislava a 2642 dalších

Copyright ©2008-24 najlacnejsie-knihy.sk Všetky práva vyhradenéSúkromieCookies


Môj účet: Prihlásiť sa
Všetky knihy sveta na jednom mieste. Navyše za skvelé ceny.

Nákupný košík ( prázdny )

Vyzdvihnutie v Zásielkovni
zadarmo nad 59,99 €.

Nachádzate sa: