Mohlo by sa vám tiež páčiť

Informovať o naskladnení knihy

Viac informácií o knihe Simulation based analysis of LED package reliability regarding encapsulant related failures.

• Parametre knihy
• Anotácia kniha
• Obľúbené z iného súdka

Nákupom získate 176 bodov

Anotácia knihy

Within the work several LED encapsulation material related reliability issues are investigated by means of finite element analysis (FEM). The typically used silicone and epoxy materials are mechanically characterized after subjecting them to different environmental conditions. Based on these investigations material models for the FEM are created. Finally, the material models are used to simulate some encapsulation related reliability issues.

Parametre knihy

Zaradenie knihy Knihy po nemecky Naturwissenschaften, Medizin, Informatik, Technik Technik Wärme-, Energie- und Kraftwerktechnik

• Celý názov: Simulation based analysis of LED package reliability regarding encapsulant related failures.
• Autor: Stefan Watzke
• Jazyk: Nemčina
• Väzba: Brožovaná
• Počet strán: 166
• EAN: 9783839609569
• ISBN: 3839609569
• ID: 02937333
• Nakladateľ: Fraunhofer Verlag
• Hmotnosť: 256 g
• Rozmery: 210 × 148 × 8 mm
• Dátum vydania: 09. February 2016

Obľúbené z iného súdka

---

---

---