Kód: 01390898
These proceedings contain new research results and advances in basic understanding of stress-induced phenomena in metallization. Papers cover results on electromigration, thermal stresses and void formation in copper-low k interco ... celý popis
193.53 €
Dostupnosť:
50 % šancaZadajte do formulára e-mailovú adresu a akonáhle knihu naskladníme, zašleme vám o tom správu. Postrážime všetko za vás.
Nákupom získate 482 bodov
These proceedings contain new research results and advances in basic understanding of stress-induced phenomena in metallization. Papers cover results on electromigration, thermal stresses and void formation in copper-low k interconnect structures.
193.53 €
Osobný odber Bratislava a 2642 dalších
Copyright ©2008-24 najlacnejsie-knihy.sk Všetky práva vyhradenéSúkromieCookies
Nákupný košík ( prázdny )
Nachádzate sa: