Stress-Induced Phenomena in Metallization / Najlacnejšie knihy
Stress-Induced Phenomena in Metallization

Kód: 01390898

Stress-Induced Phenomena in Metallization

Autor Paul S. Ho, Shefford P. Baker, Tomoji Nakamura, Cynthia A. Volkert

These proceedings contain new research results and advances in basic understanding of stress-induced phenomena in metallization. Papers cover results on electromigration, thermal stresses and void formation in copper-low k interco ... celý popis

193.53

Dostupnosť:

50 % šancaMáme informáciu, že by titul mohol byť dostupný. Na základe vašej objednávky sa ho pokúsime do 6 týždňov zabezpečiť.
Prehľadáme celý svet

Informovať o naskladnení

Pridať medzi želanie

Mohlo by sa vám tiež páčiť

Darujte túto knihu ešte dnes
  1. Objednajte knihu a vyberte Zaslať ako darček.
  2. Obratom obdržíte darovací poukaz na knihu, ktorý môžete ihneď odovzdať obdarovanému.
  3. Knihu zašleme na adresu obdarovaného, o nič sa nestaráte.

Viac informácií

Informovať o naskladnení knihy

Informovať o naskladnení knihy


Súhlas - Odoslaním žiadosti vyjadrujem Súhlas so spracovaním osobných údajov na marketingové účely.

Zašleme vám správu akonáhle knihu naskladníme

Zadajte do formulára e-mailovú adresu a akonáhle knihu naskladníme, zašleme vám o tom správu. Postrážime všetko za vás.

Viac informácií o knihe Stress-Induced Phenomena in Metallization

Nákupom získate 482 bodov

Anotácia knihy

These proceedings contain new research results and advances in basic understanding of stress-induced phenomena in metallization. Papers cover results on electromigration, thermal stresses and void formation in copper-low k interconnect structures.

Parametre knihy

193.53



Osobný odber Bratislava a 2642 dalších

Copyright ©2008-24 najlacnejsie-knihy.sk Všetky práva vyhradenéSúkromieCookies


Môj účet: Prihlásiť sa
Všetky knihy sveta na jednom mieste. Navyše za skvelé ceny.

Nákupný košík ( prázdny )

Vyzdvihnutie v Zásielkovni
zadarmo nad 59,99 €.

Nachádzate sa: