Kód: 01390961
These proceedings present current research on issues related to stress-induced phenomena in on-chip metal interconnects and solder joints. The volume will appeal to scientists, engineers, graduate students interested in research a ... celý popis
205.49 €
Dostupnosť:
50 % šancaMáme informáciu, že by titul mohol byť dostupný. Na základe vašej objednávky sa ho pokúsime do 6 týždňov zabezpečiť.Zadajte do formulára e-mailovú adresu a akonáhle knihu naskladníme, zašleme vám o tom správu. Postrážime všetko za vás.
Nákupom získate 509 bodov
These proceedings present current research on issues related to stress-induced phenomena in on-chip metal interconnects and solder joints. The volume will appeal to scientists, engineers, graduate students interested in research and development of microelectronic devices as well as technology integration, and semiconductor industry professionals and equipment suppliers.
205.49 €
Osobný odber Bratislava a 2642 dalších
Copyright ©2008-24 najlacnejsie-knihy.sk Všetky práva vyhradenéSúkromieCookies
Nákupný košík ( prázdny )
Nachádzate sa: